研修室ブログ

日々スキルアップや自己研鑽に励む社員や、それをサポートする講師・間接部門スタッフがその日常をつづります。

実機製作及び計測

2019年5月22日(水) 今日は、プロトタイピングユニバーサル基板にチップ部品とディスクリート部品を使って、発振回路(無安定マルチバイブレータ)を製作し、「正しく接続出来ているか」「理論値と実測値で違いが出るか」といった内容をオシロスコープで確認しました。
私にとっては約1年ぶりの半田付けです。チップ部品は小さいため半田付けは難しかったですが、計測してみるとほぼ理論値通りの波形が出力されていることを確認でき安心しました。
研修期間も残り1週間となってしまいましたが、理論とシミュレーション、そして実測を行い回路への理解を深めつつ、半田付けの腕も磨いていこうと思います。 筆者：S.F.（電気・電子設計エンジニア） タグ：電気・電子系